|
1、首先将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三种； 2、按照产品bom要求将元器件贴在基板表面； 3、将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化； 4、根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合； 5、将金线键合后的整个基板进行mold工艺塑封； 6、在塑封后的基板的金手指边缘切割u型槽；然后将基板封装为若干固态硬盘。 |
|
1、首先将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三种； 2、按照产品bom要求将元器件贴在基板表面； 3、将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化； 4、根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合； 5、将金线键合后的整个基板进行mold工艺塑封； 6、在塑封后的基板的金手指边缘切割u型槽；然后将基板封装为若干固态硬盘。 |
下一篇：松鼠养殖最好方法 松鼠怎么养
